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LED显示屏DIP、SMD、COB三种封装优缺点发表时间:2023-08-31 15:55作者:上海栾沃专注显示屏十余年 LED显示屏常见的封装方式有DIP(Dual in-line package)、SMD(Surface-mount device)和COB(Chip on board)三种类型。下面是它们的优缺点:
DIP封装:优点:
耐高温性能好,适用于高温环境; 灯珠之间的间距大,可实现较大的视角; 显示效果较好,色彩饱和度高。
缺点:
封装较大,显示屏整体厚度较厚; 安装复杂,需要通过插针焊接; 视角有限,仅适合单一方向的观看。
SMD封装:优点:
封装小巧,显示屏整体厚度较薄; 安装方便,通过表面贴装技术即可完成; 视角广,适合多方向观看。
缺点:
灯珠之间的间距相对较小,可能影响显示效果; 灯珠散热性能不如DIP封装好。
COB封装:优点:
封装紧密,整体厚度更薄; 散热性能好,可提高显示屏的稳定性; 视角广,适合多方向观看。
缺点:
成本较高,制造和维修都较为复杂; 受限于封装方式,无法实现像素间的间隔。
综上所述,DIP封装适用于高温环境和要求高色彩饱和度的场景;SMD封装适用于尺寸要求较小、视角要求较广的场景;COB封装适用于要求较薄显示屏、散热性能好的场景。不同封装方式具有各自的优缺点,应根据具体需求选择合适的封装方式。欢迎拨打18964004980(微信同号)进行咨询。 |