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LED显示屏DIP、SMD、COB三种封装优缺点

发表时间:2023-08-31 15:55作者:上海栾沃专注显示屏十余年

LED显示屏常见的封装方式有DIPDual in-line package)、SMDSurface-mount device)和COBChip on board)三种类型。下面是它们的优缺点:

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DIP封装:优点:


耐高温性能好,适用于高温环境;

灯珠之间的间距大,可实现较大的视角;

显示效果较好,色彩饱和度高。


缺点:


封装较大,显示屏整体厚度较厚;

安装复杂,需要通过插针焊接;

视角有限,仅适合单一方向的观看。


SMD封装:优点:


封装小巧,显示屏整体厚度较薄;

安装方便,通过表面贴装技术即可完成;

视角广,适合多方向观看。


缺点:


灯珠之间的间距相对较小,可能影响显示效果;

灯珠散热性能不如DIP封装好。


COB封装:优点:


封装紧密,整体厚度更薄;

散热性能好,可提高显示屏的稳定性;

视角广,适合多方向观看。


缺点:


成本较高,制造和维修都较为复杂;

受限于封装方式,无法实现像素间的间隔。


综上所述,DIP封装适用于高温环境和要求高色彩饱和度的场景;SMD封装适用于尺寸要求较小、视角要求较广的场景;COB封装适用于要求较薄显示屏、散热性能好的场景。不同封装方式具有各自的优缺点,应根据具体需求选择合适的封装方式。欢迎拨打18964004980(微信同号)进行咨询。


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